半导体净化工程装修节能设计

半导体净化工程装修节能设计：

A.室内负荷：

（a）人员（显热＝6Okcal/h.人，潜热＝5Okcal/h.人）

（b）灯光：30W/㎡（在黄光区此值应取较大约1.5倍的值）

（c）机器负荷：输入功率X负荷系数冷却循环水负荷＝循环水流量X水温差（此处温差约为5℃左右）排气负荷＝排气量X排气温差，此处排气温差可分为三 类：1酸气，有机气体或紧急排气的排气温差一般为5℃，2不可燃气体的排气温差为1O℃左右，3机台的产生高温机械其排气装置的排气温差为2O℃左右。

（d）送风机的热负荷：输入功率X负荷系数。

B.室外负荷：

外气输入量X室内外空气之焓值差，此处外气输入量包含排气量加上人员换气及维持正压需要量。

在分析半导体无尘室之能源消耗的同时必须了解，一般工作区分为 1fabrication区，即一般所谓fab区，2assembly区和test区。

通常各区之清净及要求等级会不同，而其无尘室之构造也会不同，如同 一所示的A.H.U系统通常配合乱流型无尘室作为Assembly或Test区，其无尘室之设计采乱流行者，ceiling并非布满 filter，filter的面积和ceiling面积比必须达到一定值才能确保清净度，而且为了气流分布的关系，filter的出口通常会加装 diffuser，以加强filter出风空气的扩散面积。

至于fab区，无尘室目前较普通的设置有三种，即OPEN BAY SYSTEM，FAN-FILTER UNIT STSTEM及FAN－MODULESYSTEM。通常FAB区的无尘室型式之选定必须考虑生产、维修、使用年限及初期投资 能源消耗等因素，而必须作周全的考虑，

上述三种型式各有其优缺点，其抉择须多方考虑，最佳方案的确定目前尚无定论，研究仍需进行，目前一般认为 FAN－FILTER UNIT SYSTEM及FAN－MODULE SYSTEM较OPEN-BAY SYSTEM有较大的省能空间。

就半导体无尘室之负荷特征而言，不论上述三种FAB区之无尘室型式为何，其HVAC的热负荷都较一般建筑高出甚多，这其中经由建筑物之穿透负荷，人员及灯 光等负荷和一般办公室并无太大差别，唯外气负荷、机器负荷及送风机负荷却占所有HVAC负荷的90％以上，而这部份当中外气负荷居然占了45～45％以 上。